Wi-Fi晶片組市場 –全球市場考察,規模,佔有率,趨勢,展望,機會分析,2020-202 7

市場場景

市場調查未來報告(MRFR)的深入研究顯示,到2025年,全球Wi-Fi晶元組市場可能以6.02%的複合年增長率增長,價值約為271億8,370萬美元。自動化技術估計是導致2020年全球Wi-Fi晶元組市場擴張的最重要因素。此外,計算機輔助系統的發展可能會推動市場。 而且,可穿戴技術的部署有可能進一步擴大市場規模。此外,支援Wi-Fi的智慧手機和平板電腦的擁有量突然激增。據估計,可支配收入的增加將在市場擴張中發揮重要作用。此外,對大功率電子產品的需求不斷增長,以及Wi-Fi在家庭和組織中的日益普及,正在導致電子領域的加強,這直接增強了全球Wi-Fi晶元組市場。分析還顯示,由於對自動化和小型化的需求不斷增長,汽車行業可能會出現擴張。

然而,COVID-19的爆發對市場動態產生了重大影響。MRFR團隊進行了深入分析,以準確瞭解全球Wi-Fi晶元組市場。我們將對報告進行徹底的分析。

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市場劃分

全球 Wi-Fi晶元組市場 可以根據類型,製造技術,晶元尺寸,應用和地區進行隔離。

基於該類型,全球Wi-Fi晶元組市場可以分為工業Wi-Fi,移動Wi-Fi和其他。

在製造技術的基礎上,全球Wi-Fi晶元組市場可分為Fdsoi Cmos,FinFET,Sige和絕緣體矽(SOI)。

基於晶片尺寸,全球Wi-Fi晶元組市場可分為28nm,20nm,14nm,10nm等。

在應用的基礎上,全球Wi-Fi晶元組市場可以分為平板電腦,PC,智能手機等

在該地區的基礎上,全球Wi-Fi晶元組市場可以細分為北美,亞太地區,歐洲,中東和非洲以及南美洲。

區域分析

已經進行了北美,亞太地區,歐洲,中東和非洲以及南美洲的區域研究。根據分析,全球Wi-Fi晶元組市場估計由北美主導。該地區技術先進,基礎設施發達。此外,該地區正在見證支援Wi-Fi的智能手機和平板電腦的擁有量的增加。此外,該區域由已確立的關鍵角色組成。另一方面,由於中國、日本和印度等新興國家的存在,亞太地區在預測期內可能會呈指數級增長。該地區支援Wi-Fi的智慧手機的銷量正在上升。此外,中國智慧手機的銷售正處於頂峰,並獲得了相當大的市場規模。

但是,冠狀病毒的爆發導致日常業務運營停止。一些地區不得不關閉其組織,以遏制COVID-19的傳播。業務運營的突然停止,導致各地區市場機制發生重大變化。

主要參與者

全球Wi-Fi晶片組市場的著名競爭對手是聯發科技股份有限公司(臺灣)、高通技術(美國)、英特爾公司(美國)、賽普拉斯半導體公司(美國)、意法半導體(瑞士)、臺灣積體電路製造有限公司(臺灣)、博通(美國)、環球代工廠(美國)、Marvell Technology Group Ltd.(百慕達)、Peraso Technologies,Inc.(加拿大)、安森美半導體(Quantenna Communications Inc.)(美國)、德州儀器公司(美國)、 聯合微電子株式會社(泰安)和三星電子株式會社(韓國)。

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關於市場研究未來:

未來市場研究(MRFR)是一家全球市場研究公司,非常樂意為其服務,為全球不同行業和消費者提供詳細可靠的研究。MRFR的方法將專有資訊與不同的數據源集成在一起,使客戶全面瞭解當前的關鍵趨勢,即將發生的事件以及基於這些方面要採取的步驟。

我們快速擴張的市場研究公司由一支稱職的研究分析師團隊協助,他們提供有關技術和經濟發展的有用分析和數據。我們的分析師進行行業訪問,並從有影響力的市場參與者那裡收集有價值的資訊。我們的主要目標是讓客戶瞭解各個市場的新機遇和挑戰。我們通過戰略和諮詢服務為尊貴的客戶提供逐步的説明,以達成管理和可操作的決策。

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